HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統(tǒng)介紹

HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統(tǒng)介紹

HORIBA GR-300 系列晶圓背面冷卻系統(tǒng)專門設(shè)計(jì)用于控制通過靜電卡盤系統(tǒng)固定到位的晶圓的背面冷卻氣體。該系統(tǒng)具備出色的穩(wěn)定性和精確性，尤其適合在半導(dǎo)體制造過程中控制氦氣和氬氣的流量。

HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統(tǒng)主要特性與優(yōu)勢

• 精確的壓力控制: GR-300 系列配備高精度壓電閥，即使在壓差極低的情況下也能準(zhǔn)確控制壓力。這種高級(jí)的控制技術(shù)確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，提高了制程的可靠性。

• 高精度壓力傳感器: 系統(tǒng)安裝有高精度壓力傳感器，能夠測量小于1%F.S范圍內(nèi)的出口壓力，為用戶提供了極高的測量準(zhǔn)確性和過程控制能力。

• 可選的質(zhì)量流量傳感器: 利用 HORIBA STEC 的成熟流體控制技術(shù)，GR-300 系列能夠?qū)崿F(xiàn)微小差壓控制，并通過添加質(zhì)量流量傳感器以支持氣體流量監(jiān)測和自診斷功能。這增加了系統(tǒng)的功能性和自適應(yīng)性，為用戶提供了更多的靈活性和更高的過程保障。

• 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn): GR-300 系列使用的所有零件均符合最新的RoHS法規(guī)，不破壞環(huán)境，體現(xiàn)了HORIBA對(duì)環(huán)保的承諾和對(duì)制造可持續(xù)產(chǎn)品的重視。

HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域

HORIBA GR-300 系列是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的理想選擇，特別是在需要精確控制冷卻氣體流量的高科技環(huán)境中。這種系統(tǒng)的可靠性和高性能保證了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，是支持現(xiàn)代半導(dǎo)體制造技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。

總結(jié)而言，HORIBA GR-300 系列晶圓背面冷卻系統(tǒng)通過其高級(jí)控制技術(shù)和環(huán)保特性，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了一個(gè)高效、可靠的解決方案，有助于優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低運(yùn)營成本，同時(shí)確保了環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展。